集微网音讯，10月26日，联瑞新材发布《关于出资集成电路用电子级功用粉体资料建造项意图公告》，拟出资1.28亿元建造集成电路用电子级功用粉体资料项目，以满意集成电路用电子级功用粉体资料市场需求。
公告显现，该项意图建造地址坐落江苏省连云港市高新区，项目规划产能为25200吨/年，项目建造周期为24个月。
联瑞新材表明，本次出资事项系公司首要经营事务，契合战略发展规划，项目建造完结将继续满意5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功用粉体资料渐渐的升高的特性要求，逐渐提高公司主动化智能化制作水平及出产效能，对促进公司与客户树立继续安稳的战略协作伙伴关系及长时间安稳发展具有极端重大意义。（校正/姜羽桐）
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